专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于开关设备的隔离开关-CN202080064511.3在审
  • 颜聪明;黄立群;刘昕;安德烈·比利 - ABB瑞士股份有限公司
  • 2020-02-07 - 2022-04-26 - H01H31/00
  • 107),可操作以改变电路的状态,隔离开关(100)被布置在电路中;轴(101、102)适于旋转驱动以操作触头组件(107);以及传动单元(103),布置在轴(101、102)之间并且包括:多个齿轮(1031、1032),安装至轴(101、102)以使轴(101、102)随着多个齿轮(1031、1032)的相互啮合而旋转;以及支撑组件(1033),适于保持多个齿轮(1031、1032)的径向位置,以确保多个齿轮(1031、1032)的相互啮合。通过布置支撑组件(1033)来保持齿轮(1031、1032)的径向位置,确保多个齿轮(1031、1032)相互啮合,即使是在输入轴和输出轴(101、102)不同轴的情况下,仅一个输入轴(101)和一个传动单元
  • 用于开关设备隔离开关
  • [发明专利]投影光源和投影设备-CN202180044674.X在审
  • 颜珂 - 青岛海信激光显示股份有限公司
  • 2021-06-22 - 2023-03-14 - G03B21/20
  • 投影光源(10)中,合光镜片(103)包括多个透射区(1031a、1031b)和多个反射区(1032a、1032b);荧光轮(105)包括第一区(1051)和设置有光扩散部的第二区(1052);激光器(101)射出多束激光,多束激光(101)分别射向多个透射区(1031a、1031b),并通过透射区(1031a、1031b)射向会聚透镜(104);任两束激光在会聚透镜(104)上形成的光斑关于会聚透镜
  • 投影光源投影设备
  • [发明专利]癌症治疗-CN202310013004.2在审
  • 休·格里菲斯;克里斯·麦格根;克里斯·佩珀 - 努卡那有限公司
  • 2015-05-14 - 2023-03-24 - A61K31/675
  • 本发明提供了NUC‑1031(吉西他滨‑[苯基‑苄氧基‑L‑丙氨酰基)]‑磷酸酯),其为吉西他滨的ProTide衍生物,用于靶向癌症干细胞。癌症干细胞的这种靶向可以应用于癌症的预防或治疗。本发明还提供了用于治疗人类患者的复发性或难治性癌症的NUC‑1031。不希望被任意假设束缚,相信NUC‑1031靶向癌症干细胞的能力有助于其在治疗复发性或难治性癌症中的效用。
  • 癌症治疗
  • [发明专利]癌症治疗-CN201580081668.6在审
  • 休·格里菲斯;克里斯·麦格根;克里斯·佩珀 - 努卡那有限公司
  • 2015-05-14 - 2018-03-23 - A61K31/513
  • 本发明提供了NUC‑1031(吉西他滨‑[苯基‑苄氧基‑L‑丙氨酰基)]‑磷酸酯),其为吉西他滨的ProTide衍生物,用于靶向癌症干细胞。癌症干细胞的这种靶向可以应用于癌症的预防或治疗。本发明还提供了用于治疗人类患者的复发性或难治性癌症的NUC‑1031。不希望被任意假设束缚,相信NUC‑1031靶向癌症干细胞的能力有助于其在治疗复发性或难治性癌症中的效用。
  • 癌症治疗
  • [实用新型]一种高密度凸块结构-CN201520550129.X有效
  • 张黎;龙欣江;赖志明;陈栋;陈锦辉 - 江阴长电先进封装有限公司
  • 2015-07-28 - 2015-11-25 - H01L23/498
  • 其包括芯片本体(101)、芯片电极(102)、芯片表面钝化层(103)和凸块结构(500),所述芯片表面钝化层(103)设置于芯片本体(101)的上表面并开设芯片表面钝化层开口(1031),所述芯片电极(102)设置于芯片本体(101)的上表面且其上表面通过芯片表面钝化层开口(1031)露出芯片表面钝化层(103),芯片表面钝化层开口(1031)内设置阻挡层(230),所述阻挡层(230)的成形区域不大于芯片表面钝化层开口(1031)的区域,在所述阻挡层(230)与凸块结构(500)之间设置金属种子层(310),所述金属种子层(310)完全覆盖阻挡层(230)。
  • 一种高密度结构

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